專注智能智造
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產品功能及特性
全自動Tray盤（芯片）上料機構。
全自動上下Lid上料機構：震動直震設計。
全自動超聲波焊接系統，成熟工藝。（焊接機選擇KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 檢測系統，可以檢測SD卡的長，寬，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，機臺全自動sorting，根據產品的檢測結果分別放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
適用的包裝種類包括：SD, SSD
全自動軟連接焊接機
SD卡 焊接、打標、檢測一體機
電池回收放電檢測生產線
三維激光焊接機
自動化清洗烘干隧道爐
藍牙、數碼電池極耳自動焊接機
新能源焊接機
充電器自動組裝線
全自動SSD固態硬盤裝配組裝生產線
開關自動裝配機
自動化精密隧道爐
Reel母盤拆子盤機
C形連續式升降機
多層自動化線老化房
軟包動力電池注液機
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